(资料图)
芯片龙头融资融券信息显示，2023年8月10日融资净偿还233.08万元；融资余额1786.9万元，较前一日下降11.54%。
融资方面，当日融资买入79.84万元，融资偿还312.93万元，融资净偿还233.08万元。融券方面，融券卖出100万份，融券偿还100万份，融券余量100万份，融券余额64.8万元。融资融券余额合计1851.7万元。
芯片龙头融资融券交易明细（08-10）
芯片龙头历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
